今日市場焦點：台積電2奈米製程技術突破，缺陷密度表現媲美5奈米家族，預計2025年下半年實現量產，將引發半導體產業鏈全面升溫，成為全年最關鍵的技術戰略。
技術攻堅：GAAFET架構顛覆半導體製程邏輯
台積電2奈米製程首度應用環繞式柵極電晶體（GAAFET）技術，透過立體堆疊的奈米片結構，使電晶體通道被柵極材料完全包覆。此技術不僅提升電晶體密度與效能，更成功降低漏電流與功耗，預期在AI與高效能運算領域創造新應用空間。
- 與傳統FinFET技術相比，GAAFET可提升20%以上電晶體密度
- 電力效率提升達35%，符合數據中心綠色運算趨勢
- 試產階段已完成，預計2025年Q2開始規模量產
客戶布局：生態系競逐下一波成長動能
從手機到超級電腦，各大廠加速布局2奈米技術。蘋果、英偉達、AMD已敲定2025年產品路徑，而英特爾更提前兩年投入先進製程研發。此技術將重塑行動裝置、AI晶片與5G基建的市場結構。
- 台灣半導體設備商預估將獲500億新台幣設備投資
- 中國企業透過技術授權模式參與價值鏈分工
- 日本與韓國積極搶佔先進光刻機器人市場
產業衝擊：供應鏈價值重分配啟動
從晶圓製造到封裝測試，2奈米製程將引發產業鏈價值重分配。中砂與昇陽半已獲台積電技術授權，預計2024年完成設備升級。此波技術浪潮將進一步加速全球半導體產業整合與標準化。