“`html

西門子與台積電深化合作，加速半導體創新之路

今日，西門子數位工業軟體宣布與台積電展開更深度的合作，這不僅是兩大科技巨頭的加強聯動，更預示著半導體產業的重大變革。雙方的合作領域涵蓋先進製程技術的工具認證、3D堆疊技術的解決方案，以及針對AI、汽車等關鍵領域的軟體支援。這顯示出產業在面對新挑戰時，合作的重要性日益凸顯。

先進製程技術的工具認證與軟體開發

西門子與台積電的合作重點之一是針對台積電最新的N2P、A16以及N3C技術進行工具認證。這意味著西門子旗下的Calibre nmPlatform軟體套件和Analog FastSPICE（AFS）以及Solido解決方案，已經成功通過了台積電的認證。擁有這些認證，客戶得以在設計先進半導體時，更有效地運用西門子的工具，這對於客戶在競爭激烈的市場中，提升產品效率和性能至關重要。能夠及早獲得這些工具的認證，將為客戶在產品開發週期縮短節約成本方面帶來顯著優勢。

3D堆疊技術的突破與標準認證

除了針對單一製程的優化，西門子與台積電還在3D堆疊技術領域取得了突破。Calibre 3DSTACK解決方案成功通過了台積電3DFabric技術及3Dblox標準的認證，這體現了兩家公司在3D堆疊設計領域的協同努力。3D堆疊技術是未來半導體發展的重要趨勢，具備更高的互連密度、功能性和效率。通過獲得標準認證，將有助於縮小3D堆疊設計的技術門檻，加速相關技術的普及。

AI、汽車及超大規模運算領域的軟體支撐

西門子在提供高度集成的IC設計支援方面已經取得了顯著進展，針對AI、汽車、超大規模運算和行動裝置等關鍵領域的設計需求，能夠提供強大的軟體解決方案。這些解決方案的成功，體現了西門子在軟體集成方面不斷提升的能力。面對日益複雜的設計挑戰，客戶需要更靈活的設計工具，而西門子藉由與台積電的合作，將更有效地滿足這些需求，並為客戶提供更全面的技術支持。

雲端協作與標準化路徑

值得一提的是，西門子在提供軟體支撐方面，已經實現了雲端運行，並在AWS雲端平台上得到認證。這表明西門子正在積極擁抱雲端技術，並與台積電共同探索更高效的合作模式。此外，針對Aprisa和mPower軟體進行台積電N2P製程的認證，也進一步擴展了雙方的合作範圍。預計未來，更多軟體解決方案將採用雲端協作模式，從而提升工作效率，並降低運營成本。

總結而言，西門子與台積電的合作不僅是技術層面的加強，更預示著半導體產業整體合作模式的轉變。雙方攜手，將在先進製程、3D堆疊技術、軟體協作等領域持續推進創新，並為全球半導體產業的發展注入新的動力。未來，兩家公司的合作，值得持續關注。

“`