台灣PCB設備商加速布局先進封裝 2025年產值年增7.4%
在AI浪潮推升半導體先進封裝需求下，台灣PCB設備商正掀起產業轉型浪潮。據TPCA預估，2025年台灣PCB設備產值將突破639億元，年增7.4%超越2024年的6.3%，顯示產業從傳統PCB設備走向高技術半導體設備的轉機。這股轉型風潮背後，是台積電、日月光等大廠持續擴產所激盪出的商機。
從PCB到半導體 設備商技術門檻大躍進
台灣PCB設備商近年積極轉型，志聖、由田、大量等廠商紛紛切入先進封裝領域。以CoWoS、FOPLP等技術為例，其製程需求遠高於傳統PCB，必須發展機械鑽孔、雷射鑽孔等高精度設備，技術門檻提升同時也創造商機。這波轉型不僅協助廠商脫離中低階市場紅海，更讓部分廠商在國際半導體供應鏈中佔據一席之地。
2024年成長動能解析 AI應用成關鍵支撐
2024年台灣PCB設備產值達595億元，年增6.3%的背後，AI應用驅動的高層與高密度製程設備需求顯著成長。主要產品包括：
- 機械鑽孔與雷射鑽孔工具機（19.2%）
- 濕製程設備（15.0%）
- 針具與刀具（12.2%）
- 輸送與自動化設備（11.3%）
這些設備不僅應用於PCB廠，更成為AI伺服器、高速運算裝置的重要組裝環節。
2025年展望：東南亞產能啟動 半導體占比目標五成
TPCA預估2025年台灣PCB設備產值將達639億元，成長動能來自先進封裝擴產與東南亞新廠區啟動。值得注意的是，台灣設備商近年努力降低PCB客戶佔比，目標是將半導體客戶營收拉高至五成以上，成為國際半導體供應鏈關鍵环节。此波轉型若能成功，將為台灣設備商開創新商機。
從PCB設備到半導體製程，這場產業轉型不僅是技術升級，更是國際競爭力的再定位。