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旺矽擴產迎AI浪潮，測試技術領先全球
今日市場聚焦台積電美國投資動向，但台灣半導體測試龍頭旺矽（6223）正以3成擴產規模，配合AI需求爆發，搶佔高階測試市場。法人指出，公司主攻VPC及MEMS技術，預期2024年高階產品佔營收將近5成，將拉高整體獲利水準。
旺矽擴產3成，下半年新能線啟動
旺矽今年宣告維持擴產3成計畫，新能線集中在VPC（垂直式）與MEMS（微機電）技術，預期下半年陸續貢獻營運。該公司去年完成3成新產能，今年再追加投資7億元於新竹湖口廠區，待廠房整備後啟動建置，顯示技術布局與市場需求同步加碼。
技術門檻高，獨佔CPC/VPC/MEMS三領域
旺矽為全球唯一同時具備CPC（懸臂式）、VPC（垂直式）與MEMS完整測試方案的探針卡廠，尤其在高速與微間距測試領域具技術優勢。面對AI ASIC與網通IC強勁需求，公司去年驗證的新國際級美系客戶將於今年啟動出貨，技術門檻與市場認可度雙軸強化。
台積電美國擴產不影響台灣測試主場
法人分析，儘管台積電加速美國投資，但最先進的高階晶片投片與AI研發仍以台灣為主場，且美國擴產需歷時數年。旺矽表示，今年擴產仍以台灣為重心，反映台灣半導體生態系在高階製程與測試端的不可替代性。
結語： 在AI浪潮驅動下，旺矽透過技術佈局與產能擴張，正在重新定義半導體測試市場版圖。隨著高階探針卡產品佔比提升，公司營收挑戰新高可期，後續觀察其國際客戶出貨進度與技術應用深化，將是判斷成長動能關鍵。
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