日月光法說會：Q1獲利下滑，Q2封測營收將翻轉
近期市場對半導體封裝測試（Advanced Packaging/Testing）龍頭日月光投控(3711)的動態格外關注。在AI伺服器需求持續拉動封裝代工廠稼動率升高的背景下，日月光今日釋出第一季營運報告，整體表現略遜於預期，但對第二季營收的樂觀展望，以及封裝毛利率預增，再次點燃市場信心。究竟日月光在Q1面臨哪些挑戰？未來營運能否迎來轉機？讓我們一同深入分析。
Q1財報表現：獲利壓力攤平
日月光投控第一季未經查核之合併營業收入達 1481.53 億元，年增 11.6%，儘管營收成長，但單季基本每股盈餘(EPS)卻為 1.75 元，不如去年第四季的 2.15 元，這反映出營利的壓力有所增加。儘管如此，EPS仍優於去年同期的 1.31 元。毛利率雖季增 0.4 個百分點至 16.8%，但營業淨利下滑 14%，顯示成本控制壓力不容小覷。此結果主要受到宏觀經濟環境影響，以及電子代工服務需求下滑，以及關稅等因素影響。
封裝業務：需求支撐 Q2成長
儘管 Q1 營運表現承壓，日月光投控對封裝業務在第二季的展望卻相當正向。據法說會資料，日月光預估第二季封裝事業營收將季增 9-10%，更令人鼓舞的是，封裝毛利率預計將季增 140-180 個基本點。這主要受益於高階封裝需求持續強勁，尤其是在人工智慧 (AI) 伺服器、高性能計算等領域。通訊應用的占比高達 48%，凸顯出在 5G、6G 等升級換代的趨勢下，封裝服務的戰略價值。
電子代工服務：面臨挑戰
與封裝業務截然不同，日月光投控的電子代工服務事業則面臨挑戰。Q1 營收較去年同期年增 4%，但第二季營收預估將年減 6%，且營業利益率預估將年減 100 個基本點。這與全球消費電子市場的疲軟以及產品週期等因素有關。儘管如此，日月光持續調整策略，聚焦產品組合的優化，以提升代工事業的競爭力。在產品應用別占比方面，電腦、消費性電子、工業用以及汽車電子等領域展現著穩定的需求。
後市展望：封裝持續領先，代工需調整
總體而言，日月光投控 Q1 營運表現反映出市場的不確定性，但管理層對封裝業務的信心及積極的第二季營收展望，表明公司正在有效應對挑戰，並從先進封裝的長期趨勢中受益。封裝業務的持續領先地位將是公司成長的主要引擎，而電子代工服務事業需持續調整策略，以應對外部環境變化。後續市場可持續關注 AI 伺服器產業發展、全球經濟趨勢，以及日月光在於提升成本競爭力與產品創新的努力，以評估未來營運的潛力。