“`html

台積電與英特爾製程角逐：成本效益成關鍵分水嶺

半導體產業持續上演製程技術的角逐大戰，台積電、英特爾與三星三巨頭的佈局變化，不僅影響著未來晶片效能，也反映出產業發展的策略趨勢。今日重點財經新聞聚焦於這三者在先進製程技術導入上的不同腳步，尤其是英特爾在EUV設備上遇到的挑戰，以及台積電以「成本效益」為導向的策略，為未來半導體發展方向帶來重要的訊息。

EUV設備：成本效益決定勝負

英特爾在先進製程技術導入上一直面臨著挑戰，其前執行長季辛格曾指出，早期的EUV設備策略是錯判。這反映出EUV設備的價格是個關鍵因素，即使技術成熟，高昂的成本可能會阻礙其實施。台積電與英特爾在EUV設備採購上存在明顯差異：英特爾已全數包下ASML預計產生的5台High-NA EUV設備，而台積電則選擇了更為保守的策略，即不採用High-NA EUV，而是選擇在成本控制方面尋求平衡點。這顯示了兩家公司對未來製程發展的策略判斷差異。

台積電對製程成本的考量

台積電近年來一直以「成本效益」為核心經營理念，這在先進製程技術的選擇上體現得淋漓盡致。台灣積電更傾向於在每代製程技術上，盡可能地控制光罩增加數量，以降低製程成本。例如，在A14製程的選擇上，台積電決定不採用High-NA EUV設備，原因就在於高昂的成本。高NA EUV設備的成本可能比傳統EUV設備高出多達2.5倍，這對於追求成本效益的台積電而言，是一個重要的考量因素。

GAA架構：布局差異與市場競爭

除了EUV設備的選擇，台積電與三星在先進製程架構的選擇上也存在差異。台積電選擇在2奈米製程才會採用環繞閘極（GAA）架構，而三星則在較早時就搶先採用GAA架構於3奈米製程。這顯示了兩家公司在製程技術發展上的戰略布局具有意圖性與差異性。儘管三星在GAA架構上具有經驗優勢，但台積電3奈米製程的穩定性更高，並充分掌握了近年來AI蓬勃發展的商機，使得2奈米製程的延展順利，並持續保持領先地位。

未來展望：成本效益塑造產業格局

面對全球半導體供應鏈的變化與AI需求的不斷增長，成本效益將在未來半導體產業的發展中扮演更加重要的角色。台積電堅持成本導向的策略，以及英特爾在EUV設備上的選擇，都反映出產業內部的競爭與調整。雖然英特爾搶先採用High-NA EUV技術，也可能提升其在先進製程領域的競爭力，但整體產業格局的塑造，將更加受到成本控制、技術穩定性以及市場需求等多重因素的影響。未來半導體產業的發展，將是持續關注的焦點。

“`